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輝達賺瘋背後,三家儲存芯片公司的一場「All in」丨焦點分析

2024-03-07辟謠

作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勛

AI熱潮之下,除了輝達一騎絕塵,一眾HBM(高頻寬記憶體)公司的爭奪也熱火朝天。

2月26日,美光宣布最新的HBM3E由於功耗比同行低30%,將用在輝達p00上;同一天,SK海麗仕也搬出新進展——2024年僅過不到2月,SK海麗仕全年的HBM產能已經被預定一空,目前正在為明年做準備。

到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以來最大容量的HBM產品——首款12層堆疊的HBM3E,容量達到了36GB。

作為一種全新的記憶體芯片, HBM不僅記憶體頻寬更大,還能搭配在GPU和CPU上使用,適用於AI大模型的推理和訓練。

過去一年,HBM一直處於焦灼的產能緊缺、產品價格高漲的狀態。可以說,輝達在過去一年卡住了一眾AI大模型公司的脖子,HBM則是牢牢卡住了輝達的脖子。

在HBM的決賽圈,不是所有記憶體芯片公司都能拿到入場券。全球只有三家公司能上牌桌:SK海麗仕、美光、三星。

目前來看,這三家公司處於艱難的產能爬坡關鍵期和產品攻堅階段,HBM不僅是這三家的決勝關鍵點,更是AI行業的決勝時刻——HBM為何有這麽大的魔力?

AI時代,HBM技術走到台前

HBM的競爭,在OpenAI帶火新一輪AI浪潮之前,就已經在產業鏈上隱秘發生,但直到2023年才真正走到了台前。

在輝達開創的AI芯片革命之下,GPU逐漸接替CPU成為了核心處理器。只是,GPU的計算過程更復雜,也需要儲存芯片以更強大的頻寬來承接數據,縮短計算的時間。

過去,處理器上常見的儲存方案是DRAM(動態記憶體),而在AI時代,行業嘗試將 多片DRAM芯片、用3D堆疊的方式堆在一起 ,直接和GPU進行封裝。相比傳統的DRAM,HBM 儲存容量、頻寬更高、時延也更少

最早突破核心難點的是SK海麗仕。

早在2013年,SK海麗仕最早開發出 TSV技術 ,並套用在DRAM——就是在只有幾十奈米大小的DRAM芯片上,鉆幾千個小孔,在孔內穿上電極,讓這些芯片有機連線起來。

2016年,三星也開始拼命追趕海麗仕,並宣稱先於對手開發出了第二代HBM。

這樣的戲碼此後每隔兩年左右都會上演一次,三星和海麗仕都在搶奪卡位更新一代的HBM技術。至今, 行業已經跑完了五代的產品叠代。

開發叠代順序為:HBM(第一代)——HBM2(第二代)——HBM2E(第三代)——HBM3(第四代)——HBM3E(第五代)

SK海麗仕

HBM的技術爭奪戰不僅僅是兩家南韓廠商的遊戲 ,在HBM上掉隊許久的美光也加入了戰鬥。為了盡量縮短追趕的時間視窗,美光直接跳過此前的彎彎繞繞,押註最難的HBM3E。

按照美光的計劃,其產品將在2024年開始發貨。HBM在2023年產能的空缺,也讓輝達願意押註經驗尚短的美光。

美系廠商的激進步調,引發了南韓廠商的焦灼。為了支持HBM的發展,南韓近期還直接把HBM定為 國家戰略技術 ,最多可以給這兩家廠商40%的稅收減免。

AI的爭奪戰,往上遊追溯,也是一場緘默的國家較量。

新晉財富密碼

三家儲存大廠如此看重HBM,也是因為這一全新的記憶體形態,實實在在了挽救了這三家企業瀕危的業績。

曾幾何時,芯片產業鏈上先後經歷了恐慌式囤貨,各家儲存芯片廠商畸形擴產,而後消費電子需求疲軟又給了大家重重一擊。林林總總,儲存廠商庫存高企,經營狀況跌入冰點。

HBM則是一個全新的增長飛輪

吃掉全球HBM最大份額的SK海麗仕,靠HBM打了一場翻身仗。這家公司釋出的2023年Q4財報顯示,SK海麗仕時隔四個季度首次扭虧為盈, HBM的銷量同比增長了五倍。

股價方面更是一騎絕塵。最近一年,SK海麗仕股價同比上漲了85%,近期股價幾乎創下20年來歷史最高點。嘗到了甜頭,SK海麗仕把接下來的發展願景定為—— 成為「全面的AI儲存供應商」。

不過,SK海麗仕的產能缺口出現,行業中也在急迫尋找下一個海麗仕替代的需求,股價盛景同樣出現在競爭對手處。近一年來,美光股價上漲了70%,激進的進攻動作,讓美光的市值突破千億美元大關。

一場產能大戰一觸即發。

三星方面訊息顯示,計劃於2024年上半年量產具有8層堆疊的下一代HBM3e產品。根據計劃, 三星的HBM芯片產量將比去年增長2.5倍,明年將再次翻倍。

為了補充糧草彈藥,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票變賣,用來投入全新的HBM產線,包括斥資105億韓元收購了南韓天安市的工廠和裝置,以及計劃投資1萬億韓元建設新的包裝線。

SK海麗仕的量產節點故意比三星早了一季度 ,3月已經量產了第五代高頻寬記憶體HBM3e,產能也預計比去年增加一倍以上。

此外,SK海麗仕還雙線布局。一方面計劃在美國印地安納州建造一座最先進的制造工廠,另一方面又計劃聯合產業力量,和快閃記憶體制造商鎧俠在日本共同生產HBM。

為了加碼高產能,SK海麗仕更是計劃在2024年,保持10萬億韓元的新增資本支出——比去年增長了近七成。

各家激進的擴產, 其實離不開輝達在背後的推波助瀾 。有外媒報道稱,為了保證2024年的供應,輝達此前直接向SK海麗仕、美光預先支付了HBM3E的預付款,分別為5.4億至7.7億美元,用錢來引導上遊補充產能。

為了抓住這波AI紅利,也為了押註未來的產業生態席位,這三家儲存芯片公司,幾乎往牌桌上推出了所有籌碼。

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