6月13日，三星電子在「2024年三星代工論壇」上，釋出未來多項芯片技術的進展，並表示其代工業務計劃為客戶提供一站式服務，整合其全球排名第一的儲存芯片、代工和芯片封裝服務，以更快地生產人工智慧芯片，以利用人工智慧熱潮。
三星表示，客戶只需一個溝通渠道，就能同時排程三星的儲存芯片、晶圓制造和封裝團隊，與現有工藝相比，從研發到生產的耗時有望縮短20%。
三星晶圓制造總裁兼總經理崔時榮（Siyoung Choi）表示：「我們真正生活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。」
三星在芯片代工領域與台積電展開激烈的競爭，希望在AI代工領域能夠迎頭趕上。三星引進所謂晶背供電（BSPDN）的先進制程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、效能和面積，能用於AI芯片和高效能運算，相較於第一代的2奈米制程顯著降低電壓，量產時間在2027年。（澎湃新聞記者 周玲 綜合報道）
