2024年9月3日，媒體報道，台積電1.6納米芯片制程已經獲得蘋果和OpenAI訂單。
大家是不是很奇怪： 為什麽沒有華為這個大客戶之後，台積電不僅沒閑著、沒倒閉，反而更忙了？
今天，Jim哥帶大家來聊聊這個話題。
首先，我們來了解一下台積電的先進芯片制程的發展路徑：
2022年，台積電釋出了FinFET工藝制程的最後一代制程--3納米。
到2025年，台積電將量產新的 環柵晶體管納米片工藝（GAA）的第一代制程 --2納米（N2）；這是顛覆過去20年高效能芯片FinFET工藝的劃時代技術。
台積電2納米芯片開始匯入全新納米片構架
而到2026年，台積電計劃推出的1.6納米（A16）制程，則是GAA工藝的第二代制程；不僅如此，台積電在第二代GAA工藝中， 匯入背部供電方案（ Super Power Rail ） ；因此1.6納米制程並非簡單的GAA尺寸縮放。
背部供電方案，最早在2023年由英特爾正式釋出，英特爾版本叫做「Power Via」，在英特爾第一代納米片工藝中同步推出。可見，業內對GAA構架下采用背部供電方案也已經達成一致共識。
1.6納米工藝相對於台積電2納米工藝效能如何呢？
根據2024年4月台積電公開的數據：
1.6納米工藝相對升級版本的2納米工藝（N2P），速度提升8-10%；功耗降低15-20；芯片密度提升1.07-1.10。
從台積電3納米芯片以後的跨越式的叠代，我們可以一窺半導體界未來十年發展的基本趨勢：
1，半導體技術競爭在加速，先進制程的叠代速度更快！
2，半導體最先進制程的市場，永遠不缺客戶；相反的，先進技術帶來更加顛覆性的效能，是半導體技術競爭白熱化的商業驅動力！
3，隨著半導體技術的叠代加速，先進生產力工具--7納米EUV光刻機和2納米EUV光刻機的作用將會更加顯著。
在2024年的4月的台積電第30屆北美技術研討會上，亞馬遜的高級副總裁兼傑出工程師占士·咸美頓發表演講時舉了一個真實的案例：
從過去的12到18個月，一個客戶在12-18個月時間裏，訓練了一個2000億參數密集的大模型。它花費了48天的訓練時間，以10.3MW功率執行，總共11.9GWh的電量，訓練的總成本約為6500萬美元。而最大的下一代大模型訓練執行預計將超過10億美元！而僅僅是AI大模型，至少還有2代以上的增長。
台積電先進制程的市場份額，5納米和3納米已經成為主流！
因此， 到了3納米芯片以下，先進半導體制程不僅沒有止步，反而保持快速增長和擴充套件，並且正在被爆發式增長的人工智能套用驅動到更高的水平 ！
從台積電的營收，我們就可以看到，目前5納米已經達到其營收的一半，而3納米也正處於快速爆發階段；2年後的1.6納米還會遠嗎？
所以，半導體技術的競爭，才剛剛起步呢。未來還有多少奇跡出現呢？
我們下期見！
