台積電已公布了A16（相當於1.6納米）工藝，預計在2026年實作量產，外媒指出該項工藝很可能會繼續采用現有的第一代EUV光刻機實作，原因可能是2納米EUV光刻機實在太貴了。
ASML今年量產的2納米EUV光刻機幾乎已被Intel搶購一空，業界曾以為三星和台積電會爭搶ASML明年的2納米EUV光刻機，然而外媒指出台積電似乎氣定神閑，並未有搶購2納米EUV光刻機的計劃。
這已不是台積電第一次依靠原有的器材生產先進工藝了，此前的7納米業界就曾認為需要EUV光刻機才能量產，然而台積電卻采用DUV光刻機開發了第一代7納米工藝。
台積電當時堅持采用原有的DUV光刻機開發7納米工藝，在於EUV光刻機過於昂貴，而且新一代光刻機的出現，往往需要芯片工具、芯片材料等的配合，這就可能導致研發先進工藝面臨風險。
相比台積電，三星激進地采用EUV光刻機開發7納米工藝，三星也如台積電預期的那樣遇到了問題，三星的7納米EUV工藝存在良率過低的問題，諸多芯片企業大多選擇了成本更低的台積電7納米工藝。
不過先進光刻機對於提升芯片效能確實有好處，台積電第二代7納米工藝就采用了EUV光刻機，效能提升兩成以上，證明了先進的EUV光刻機確實有巨大的作用。
相比起第一代EUV光刻機，如今的2納米EUV光刻機更為昂貴，第一代EUV光刻機的價格大約為1.2億美元，2納米EUV光刻機則高達3.8億美元，昂貴的價格促使台積電計劃繼續采用原有的EUV光刻機A16工藝。
台積電采用原有的器材開發7納米工藝和1.6納米工藝，對中國芯片來說無疑是巨大的啟發，意味著中國芯片有可能依靠現有的DUV光刻機開發7納米、5納米工藝，這對於當下難以獲得EUV光刻機的中國芯片來說意義重大。
事實上目前訊息都認為中國芯片行業應該已依靠現有的DUV光刻機實作了接近7納米工藝的，某國產手機企業的5G芯片應該就已接近7納米工藝，依靠DUV光刻機進一步開發5納米工藝有一定的可行性。
早前業界傳出國內芯片企業研發成功四重曝光技術，可能並非虛言，依靠這種技術可以進一步挖掘DUV光刻機的潛力，進而實作5納米工藝。對此浸潤式DUV光刻機的奠基人林本堅（台積電前技術負責人）就給出了肯定的答案，他認為DUV光刻機仍有潛力可挖，當然采用DUV光刻機開發5納米工藝的弊端就是成本偏高。
台積電一再挖掘舊款光刻機的潛力，體現了台積電在芯片技術方面的深厚積累，說明先進工藝未必一定需要最先進的器材來實作，這鼓舞了中國芯片加強技術研發以利用現有的DUV光刻機開發先進工藝的信心，台積電前資深技術負責人之一的梁孟松如今正在中芯國際擔任聯席CEO，有如此淵源，相信中國芯片開發更先進的工藝有更大的希望。
