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美國敦促墨西哥未來兩年擴大半導體投資

2024-07-23國際
7月22日,據彭博社報道,美國國際開發署(USAID)駐墨西哥主任Jene Thomas表示,墨西哥必須在未來兩年擴大對半導體業的投資,同時必須保證向企業提供充足的供水和供能,以避免在各國競爭中失去優勢。
美國國際開發署/墨西哥的國家發展合作戰略 (CDCS) USAID官方網站
Thomas稱,墨西哥北部和中部已有電子制造業,短期內最適合接受半導體業的新投資,而墨西哥也有能力參與生產鏈中成本較低的部份(包括測試和組裝)。
7月17日,美國國務卿布林肯會見了包括墨西哥在內的各國外長,討論推動拉丁美洲強化在芯片業中的角色。
近年來,大國博弈加劇、地緣沖突頻發,美國掀起全球化「逆流」,以所謂「化解供應鏈脆弱性」為由頭,鼓勵企業將業務外包給地理、時區、語言相近的鄰國或鄰近地區,即用「近岸外包」取代「離岸外包」。作為美國鄰國,墨西哥迎來發展機遇。
美國商務部數據顯示,2023年,美國從墨西哥進口商品總額同比增長5%,達4750億美元。同時,美國對華進口商品總額下降約20%,跌至4270億美元。墨西哥20多年來首次超過中國,成為美國進口商品的最大來源國。
Thomas7月22日在墨西哥城受訪時說,「競爭已經開始,這是正在發生的事,而近岸外包不僅僅是墨西哥——哥斯達黎加、巴拿馬也距離美國很近,並擁有類似的發展基礎和經驗,在這個市場中也有競爭力」。
此外,亞洲國家也積極利用全球性利益來分散供應來源的機會,「這就是為什麽我們一直說要兩年——因為我們看到各國進展迅速」,Thomas解釋道。
按美國國際開發署和美墨科學基金會(FUMEC)所提出的規劃,相比於2022年,墨西哥各州主要自亞洲進口的半導體規模可以減少309.4億美元。盡管產出仍將集中美國,加利福尼亞和哈利斯科等州可以擴大參與到基本和中級芯片設計等過程。
FUMEC執行長馬林(Eugenio Marin)表示,在墨西哥建立短期內有成長空間的封裝、組裝和測試流程,預計每家公司需要投資約200萬至500萬美元。
近年來,拜登總統的政府一直在尋求擴大芯片制造同時和中國企業競爭,墨西哥成了近岸外包投資的首選。Thomas表示,美國【芯片法案】為學術計劃提供的一部份資金可用於培訓墨西哥的學生和學者。
Thomas說:「資金已經到位,我們需要看到政府付諸行動,這就是為什麽我們已經有六個州在營造有利環境方面已有極大進展」,而「半導體是近岸外包的一環。因此,我們需要看到各州和城市在供水和能源生產方面更多投資。所幸墨西哥陽光充足,所以有很多機會。」
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