台積電工藝已經演進到3nm制程
以台積電為代表的全球先進半導體代工廠廠商不斷研發新的工藝制程，以提升芯片效能和能耗水平，台積電3nm制程第一個工藝N3E已經在2023年量產，2024年將量產N3P工藝。
7nm制程價效比低
工藝制程不斷提升的同時，每片晶圓的成本也在不斷提升，下圖是各個工藝制程的成本趨勢，從中可以看出，90nm到16nm/12nm，每一代制程工藝提升帶來的成本上升振幅都小於30%，但是，從10nm到3nm的高端工藝制程，每一代成本上升都達到了40%以上，其中7nm制程相比10nm成本上升了71%。
7nm制程快速下滑
由於7nm的價效比不高，高端工藝快速被5nm和3nm替代，而低端工藝客戶更願意選擇價效比更高的16/12nm, 曾經輝煌的7nm制程在台積電的收益占比大幅下滑，成為一個雞肋的制程節點。
7nm在中國大陸仍是黃金制程
雖然在全球範圍看，選擇7nm的客戶越來越少，但是對於中國大陸來說，7nm仍然是最頂級的工藝，目前良率仍然不到7成，是華為等被美國制裁的半導體公司可以選擇的最先進的工藝制程。
國產7nm工藝除了良率不高外，使用的仍然是ASML的光刻機，隨著美國要求ASML停止維護中國大陸存量先進DUV光刻機，中國大陸的7nm制程的永續性也是一個巨大的風險，只有攻克euv光刻機技術，才能實作國產半導體工藝的下一步飛躍和永續發展。
