7月22日，据彭博社报道，美国国际开发署（USAID）驻墨西哥主任Jene Thomas表示，墨西哥必须在未来两年扩大对半导体业的投资，同时必须保证向企业提供充足的供水和供能，以避免在各国竞争中失去优势。
美国国际开发署/墨西哥的国家发展合作战略 (CDCS) USAID官方网站
Thomas称，墨西哥北部和中部已有电子制造业，短期内最适合接受半导体业的新投资，而墨西哥也有能力参与生产链中成本较低的部分（包括测试和组装）。
7月17日，美国国务卿布林肯会见了包括墨西哥在内的各国外长，讨论推动拉丁美洲强化在芯片业中的角色。
近年来，大国博弈加剧、地缘冲突频发，美国掀起全球化「逆流」，以所谓「化解供应链脆弱性」为由头，鼓励企业将业务外包给地理、时区、语言相近的邻国或邻近地区，即用「近岸外包」取代「离岸外包」。作为美国邻国，墨西哥迎来发展机遇。
美国商务部数据显示，2023年，美国从墨西哥进口商品总额同比增长5%，达4750亿美元。同时，美国对华进口商品总额下降约20%，跌至4270亿美元。墨西哥20多年来首次超过中国，成为美国进口商品的最大来源国。
Thomas7月22日在墨西哥城受访时说，「竞争已经开始，这是正在发生的事，而近岸外包不仅仅是墨西哥——哥斯达黎加、巴拿马也距离美国很近，并拥有类似的发展基础和经验，在这个市场中也有竞争力」。
此外，亚洲国家也积极利用全球性利益来分散供应来源的机会，「这就是为什么我们一直说要两年——因为我们看到各国进展迅速」，Thomas解释道。
按美国国际开发署和美墨科学基金会（FUMEC）所提出的规划，相比于2022年，墨西哥各州主要自亚洲进口的半导体规模可以减少309.4亿美元。尽管产出仍将集中美国，加利福尼亚和哈利斯科等州可以扩大参与到基本和中级芯片设计等过程。
FUMEC执行长马林（Eugenio Marin）表示，在墨西哥建立短期内有成长空间的封装、组装和测试流程，预计每家公司需要投资约200万至500万美元。
近年来，拜登总统的政府一直在寻求扩大芯片制造同时和中国企业竞争，墨西哥成了近岸外包投资的首选。Thomas表示，美国【芯片法案】为学术计划提供的一部分资金可用于培训墨西哥的学生和学者。
Thomas说：「资金已经到位，我们需要看到政府付诸行动，这就是为什么我们已经有六个州在营造有利环境方面已有极大进展」，而「半导体是近岸外包的一环。因此，我们需要看到各州和城市在供水和能源生产方面更多投资。所幸墨西哥阳光充足，所以有很多机会。」
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