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台積電預計2027年實作CoW-SoW量產

2024-09-03台海

【台積電預計2027年實作CoW-SoW量產】【科創板日報】3日訊，為了應對大芯片趨勢及AI負載對更多HBM的需求，台積電計劃將InFO-SoW與SoIC結合，形成CoW-SoW，將記憶體或邏輯芯片堆疊在晶圓上，並預計在2027年開始量產。（台灣工商時報）

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