來源：環球網
【環球網科技綜合報道】據美國資本市場訊息稱，AI PC市場成長性看俏，聯發科加足馬力搶進，或將攜手輝達開發Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證。
該款新芯片要價高達300美元，聯發科或將在6月的台北國際電腦展上揭露與輝達合作的AI PC處理器細節，輝達CEO黃仁勛也將於6月2日台北國際電腦展開展前到達台灣。
行業預估，聯發科與輝達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。
2023年，聯發科與輝達開啟車載合作，但如今來看，業務重點仍然在AI PC處理器領域。輝達的AI GPU與聯發科的Arm 處理器相結合，有望在更輕薄的產品設計中提供高能效AI PC 晶片。
同時，有市場訊息稱，台積電CoWoS封裝技術可將輝達的GPU和聯發科基於Arm的CPU整合到一個晶片中，從技術上看已經可行，同時，供應鏈方面也顯示WOA的AI 晶片預計於2025年年中出貨，預期最快將在今年6月台北國際電腦展或是明年美國消費電子展上亮相。
此外，行業也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認為，基於Arm架構的AI個人電腦有望在未來幾年獲得更大市場份額，相關半導體股票成為潛在受益者。
目前基於Arm的處理器（來自蘋果和高通）在能源效率（以每瓦特效能衡量）方面已經開始趕上x86，這對未來AI PC的競爭至關重要。
對於WoA AI PC芯片出貨量，分析師估計2024年約為200萬台，2025年將增至1500萬台，2026年進一步翻番至3000萬台。假設輝達和聯發科在2028年占據WoA PC 50%的市場份額，出貨量達到3300萬台，2025年至2028年復合年增長率高達93%。
