兩年前，美國總統拜登簽署了【芯片和科學法案】（CHIPS and Science Act，簡稱【芯片法案】），旨在重建美國在半導體制造領域的領導地位，支撐全球供應鏈，並加強國家和經濟安全如今拜登任期即將結束，而在他的任期內極力推動和落地了【芯片法案】。
如今美國芯片法案簽署兩周年，效果如何？
01
【芯片法案】背景和進度
【芯片法案】包括經濟和國家安全政策的相關內容，主要包含4部份。
1、政府補貼資金 ：在未來5年時間裏，美國政府將提供527億美元補貼芯片行業發展，其中500億美元用於芯片制造、研發與勞動力發展領域，剩余部份用於勞動力和教育、國防及國際技術安全和創新領域。
2、投資稅收抵免政策 ：制定了半導體行業投資的稅收抵免政策，稅收減免額度為25%，減免稅負的專案包括器材制造、半導體制造設施建設和半導體制造過程中所需的專用工具器材制造等。
3、科學與技術研發資金 ：授權美國國家科學基金會、美國商務部、美國國家標準與技術研究院和美國能源部在未來5年追加超過2000億美元的科學與技術研發資金，並將資助範圍擴大至整個高科技領域。
4、「護欄條款」 ：禁止接受美國政府資助的半導體企業未來10年在中國和其他「被關註國家」（包括俄羅斯、北韓和伊朗等）擴大或新增先進制程的半導體產業的投資，否則將收回全部資助。該法案的目的是確保半導體企業將下一輪投資集中在美國及其夥伴國家。
顧名思義，【芯片與科學法案】的兩大部份一是芯片，二是科學。那麽美國為什麽要出台這麽一個法案，並把芯片單獨列出來進行加強呢？
自20世紀50年代半導體產業誕生以來，美國就在芯片設計、研發和制造等領域居於領先地位。但由於近些年美國國內制造業逐漸空心化，芯片制造業正在加速向東亞地區轉移。據相關統計數據，美國國內芯片制造產量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%，而東亞地區的芯片制造產量占全球份額高達73%。此外，美國不具備10納米以下先進芯片的生產能力。預計到2030年，美國國內芯片制造產量占全球份額將進一步降至10％，而中國大陸將提升至24％，這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下，美國全力推動【芯片法案】實施，以此維護美國的科技競爭力，並試圖壓制中國芯片產業的發展空間。
【芯片法案】的內容最早源於【無盡前沿法案】，其中提出要鞏固美國在關鍵科技領域的領導地位，加強人工智能、半導體、量子計算、先進通訊、生物技術等領域的基礎科學研究。隨後美國政府以【無盡前沿法案】為母本，推出了【2021年美國創新與競爭法案】。盡管【2021年美國創新與競爭法案】在美國參議院以68票贊成、32票反對獲得透過，但最終被眾議院擱置。2022年2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別透過【2022年美國競爭法案】，但兩者對法案內容的理解出現重大分歧。為盡快取得共識，美國參議院把【2022年美國競爭法案】涉及半導體制造的內容單獨剝離出來，形成了【芯片法案】。
2022年7月27日和28日，美國參議院、眾議院分別透過【芯片法案】，並將其送出給美國總統拜登。2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署【芯片法案】，標誌著該法案正式落地生效。
2023年9月22日，美國商務部公布了【美國芯片法】最後的執行細則，即「護欄條款」。其目的是在對美國半導體和電子制造業提供補助的同時，確保不會讓中國以及其他被美國視為安全關切國家的半導體行業從中受惠。
02
【芯片法案】資金補貼情況
在美國拜登總統簽署【芯片法案】兩周年之際，美國白宮公布了這項配套有530億美元補貼資金的法案，在這兩年內所取得的成績：相關企業在半導體和電子領域已經宣布投資額超過了3950億美元，並創造了超過 115,000 個工作崗位。
美國商務部已經宣布與 15 家公司達成初步協定，在 【芯片法案】針對半導體制造業的 390 億美元的直接激勵計劃中，已經承諾提供補貼總額超過了 300 億美元。商務部有望在 2024 年底前將所有剩余資金分配給其他符合要求的申請企業。已經宣布補助計劃包括：
1、芯片制造工廠 ：受補助公司包括英特爾、台積電、三星、美光、格芯、環球晶圓、Microchip、Polar Semiconductor、英國航天系統公司（BAE Systems）、SK海力士、德州儀器等，詳情如下：
不難看出，獲得補助最多的前三家公司分別為英特爾、台積電和三星，分別獲得85億美元、66億美元和64億美元補助。
2、封裝測試 ：發展先進封裝生態系是美國芯片計劃的四大目標之一。
在【芯片法案】中，除了撥出390億美元直接補助金以及750億美元的貸款和擔保等，一大重點是加強和提升美國在半導體領域的研發領導力，即投資110億美元實施四個研發專案——國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃願景（NAPMP）、三家新的制造研究所、計量研發專案，為美國的半導體生態系建立一個動態的創新網絡。
其中，NAPMP計劃是商務部110億美元投資的重要組成部份，主要透過以下方式支持美國先進封裝生態系的建設：建立先進的封裝試點設施，加速封裝、器材和工藝方面的創新及技術轉移轉化；推動數碼化工具的發展，降低先進封裝工程所需花費的時間和成本；支持和推動產業界、學術界、培訓機構與政府建立合作關系，共同培養先進封裝領域的勞動力。
基於此，【芯片法案】向半導體封測大廠安靠（Amkor）提供高達4億美元的補貼資金以及提供約2億美元的擬議貸款，支持安靠在亞利桑那州皮奧裏亞建設一座先進封裝廠。該專案投資額約20億美元，預計將采用2.5D和3D封裝技術，聚焦自動駕駛汽車、5G/6G智能電話和大型數據中心客戶。
在【芯片法案】的激勵下，如今已有多家企業計劃將封裝專案落地美國。除安靠外，SK海力士正在印第安納州投資40億美元建設封裝工廠，三星電子正在德克薩斯州增加封裝產能等。亞利桑那州也正在與台積電進行談判建設先進封裝工廠。
3、半導體器材 ：套用材料曾計劃建設位於加州桑尼維爾的40億美元大型芯片器材制造廠，希望透過此計劃獲得美國補貼。不過最近套用材料被美國官員告知，其將不會獲得【芯片法案】為其研發中心提供的資金。
這一決定意味著美國不太可能透過【芯片法案】直接補貼任何大型芯片器材制造商。
截至今年四月，CHIPS專案辦公室（The CHIPS Program Office）已收到630多份意向書和180份專案申請。由於申請數量巨大且資金有限，CHIPS計劃辦公室關閉了對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會，「直至另行通知」。同時，由於認購超額，美國政府取消了【CHIPS 法案】下的最新一輪研發資金。
03
【芯片法案】如今成效如何？
如今兩年之期已過，拜登任期也即將結束。作為拜登任期內力推的兩大政策（另一個是【通脹削減法案】）之一，【芯片法案】如今成效如何呢？
大量專案推進緩慢 ：如今兩周年過去了，美國目標到2030年生產世界上最先進處理器的五分之一，目前實作程度大約為零。
自2020年5月首次宣布赴美設廠以來，台積電已陸續規劃在美國亞利桑那州建3座工廠，累計投資高達650億美元，是美國史上最大的外方直接投資專案。但4年過去了，台積電亞利桑那廠還未產出任何半導體產品。
統計數據顯示，總投資額2279億美元的114個大型專案（主要統計的是已經宣布的投資額超過1億美元的專案）中，共有價值約840億美元的投資專案已經推遲了兩個多月，甚至無限期延後，占比約40%。這一事態發展引發了人們對「芯片法案」成效的極大擔憂，質疑拜登政府的這種激勵措施是否能夠成功實作其承諾的目標。
預算不足 ：補貼額度有限，資金審批緩慢：自美國推出【芯片法案】以試圖重振芯片產業後，該法就一直因資金審批緩慢等原因受到質疑。此後又爆出因缺乏政府資金支持，美國最大的半導體器材制造商套用材料公司將縮減或取消一項新的投資計劃。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，先進芯片制造商要求為芯片制造提供700億美元的資金，比政府最初預計花費多。政府部門優先考慮在2030年前投入使用的專案，因此部份公司提案很難獲補助。
雷蒙多還表示，美國想在半導體領域「引領世界」，就要進一步加大政府補貼投資，比如制定第二部【芯片法案】。
對器材、材料的補貼力度不足 ：不難看出，法案補貼的主要物件是晶圓代工廠，而對材料、器材的補貼力度嚴重不足。
總部位於加州的半導體器材制造商套用材料去年5月表示，計劃在矽谷投資多達40億美元建設一個新的研發中心「EPIC 」。該公司當時表示，這個研發中心將成為半導體行業最大規模的研發中心，EPIC中心的名字是器材和工藝創新和商業化的縮寫，它將讓芯片制造商在接近完整生產線的地方試用新機器。但該計劃因得不到足夠的政府資金出現變故。
由於對法案中用於芯片制造的資金獎勵的「壓倒性需求」，拜登政府取消了為半導體研發設施的建設、現代化或擴建提供融資機會的計劃。
目前來看，【芯片法案】並未取得預期的效果。
