金融界2024年10月25日訊息,國家知識產權局資訊顯示,河北中瓷電子科技股份有限公司取得一項名為「緩解焊料堆積的陶瓷外殼」的專利,授權公告號CN 221861630 U,申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示,本實用新型提供了一種緩解焊料堆積的陶瓷外殼,包括底盤、陶瓷件、墻體以及光窗支架。陶瓷件與所述底盤連線,具有用於盛裝焊料的第一容納槽;墻體與所述底盤連線,所述墻體上設有用於盛裝焊料包角的放置結構;光窗支架設定在所述墻體上,具有用於盛裝焊料的第二容納槽,所述光窗支架用於供光窗安裝。本實用新型提供的緩解焊料堆積的陶瓷外殼,光窗支架設定在墻體上,光窗透過焊接的方式安裝在光窗支架上,光窗支架上具有用於盛裝焊料的第二容納槽,從而在焊接過程中散落的焊料落入第二容納槽中,保證光窗與光窗支架的焊接質素,從而在陶瓷外殼拼接組裝的過程中,提高各部份之間的焊接質素,保證連線強度,提高陶瓷外殼的質素,實用性好。