金融界2024年4月17日訊息，據國家知識產權局公告，台灣積體電路制造股份有限公司取得一項名為「集成電路以及用於形成集成電路的系統和方法「，授權公告號CN113690216B，申請日期為2017年11月。
專利摘要顯示，集成電路結構包括柵極結構組、第一導電結構、第一組通孔和第二組通孔，以及第一組導電結構。該柵極結構組位於第一層級處。第一導電結構在第一方向上延伸，與該柵極結構組重疊並且位於第二層級處。第一組通孔位於柵極結構組和第一導電結構之間。第一組通孔將該柵極結構組連線至第一導電結構。第一組導電結構在第二方向上延伸，與第一導電結構重疊並且位於第三層級處。第二組通孔將第一組導電結構連線至第一導電結構，並且位於第一組導電結構和第一導電結構之間。
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