2024年9月3日，媒体报道，台积电1.6纳米芯片制程已经获得苹果和OpenAI订单。
大家是不是很奇怪： 为什么没有华为这个大客户之后，台积电不仅没闲着、没倒闭，反而更忙了？
今天，Jim哥带大家来聊聊这个话题。
首先，我们来了解一下台积电的先进芯片制程的发展路径：
2022年，台积电发布了FinFET工艺制程的最后一代制程--3纳米。
到2025年，台积电将量产新的 环栅晶体管纳米片工艺（GAA）的第一代制程 --2纳米（N2）；这是颠覆过去20年高性能芯片FinFET工艺的划时代技术。
台积电2纳米芯片开始导入全新纳米片构架
而到2026年，台积电计划推出的1.6纳米（A16）制程，则是GAA工艺的第二代制程；不仅如此，台积电在第二代GAA工艺中， 导入背部供电方案（ Super Power Rail ） ；因此1.6纳米制程并非简单的GAA尺寸缩放。
背部供电方案，最早在2023年由英特尔正式发布，英特尔版本叫做「Power Via」，在英特尔第一代纳米片工艺中同步推出。可见，业内对GAA构架下采用背部供电方案也已经达成一致共识。
1.6纳米工艺相对于台积电2纳米工艺性能如何呢？
根据2024年4月台积电公开的数据：
1.6纳米工艺相对升级版本的2纳米工艺（N2P），速度提升8-10%；功耗降低15-20；芯片密度提升1.07-1.10。
从台积电3纳米芯片以后的跨越式的迭代，我们可以一窥半导体界未来十年发展的基本趋势：
1，半导体技术竞争在加速，先进制程的迭代速度更快！
2，半导体最先进制程的市场，永远不缺客户；相反的，先进技术带来更加颠覆性的性能，是半导体技术竞争白热化的商业驱动力！
3，随着半导体技术的迭代加速，先进生产力工具--7纳米EUV光刻机和2纳米EUV光刻机的作用将会更加显著。
在2024年的4月的台积电第30届北美技术研讨会上，亚马逊的高级副总裁兼杰出工程师詹姆斯·汉密尔顿发表演讲时举了一个真实的案例：
从过去的12到18个月，一个客户在12-18个月时间里，训练了一个2000亿参数密集的大模型。它花费了48天的训练时间，以10.3MW功率运行，总共11.9GWh的电量，训练的总成本约为6500万美元。而最大的下一代大模型训练运行预计将超过10亿美元！而仅仅是AI大模型，至少还有2代以上的增长。
台积电先进制程的市场份额，5纳米和3纳米已经成为主流！
因此， 到了3纳米芯片以下，先进半导体制程不仅没有止步，反而保持快速增长和扩展，并且正在被爆发式增长的人工智能应用驱动到更高的水平 ！
从台积电的营收，我们就可以看到，目前5纳米已经达到其营收的一半，而3纳米也正处于快速爆发阶段；2年后的1.6纳米还会远吗？
所以，半导体技术的竞争，才刚刚起步呢。未来还有多少奇迹出现呢？
我们下期见！
