金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为「电子器件及其操作方法「，授权公告号CN113284526B，申请日期为2021年1月。
专利摘要显示，本发明的实施例公开了一种电子器件及其操作方法，该电子器件包括用于第一电源域的第一电源轨和用于第二电源域的第二电源轨。第一电路块连接到第一电源轨，第二电路块连接到第二电源轨。第一电路块和第二电路块均连接至虚拟VSS端子。脚部电路连接在虚拟VSS端子与地端子之间，并且该脚部电路配置为选择性地控制虚拟VSS端子与地端子之间的连接。
本文源自金融界
