国产的氟化氩光刻机出来后，包括业界和民间都给出了不同的反应，惊讶焦虑和质疑不断。近日台积电的前研发处处长杨光磊说：「大陆制造的氟化氩光刻机当然可以制造8nm制程的芯片，因为台积电的第一代的7nm芯片也是没有用EUV光刻机做出来的，所以大陆的光刻机做8nm芯片理论是没有问题的，只不过他的良率和功能性能有多少还需要验证。」并且光刻机巨头，荷兰阿斯麦的老总也从原来的不屑到现在的不得不重视。
而从国家工信部最新公布的国产65nm氟化氩光刻机数据看，193nm波长65nm分辨率，可以做到≤8nm套刻精度。至于到底做几纳米，只能这么说配多次曝光可做8nm芯片，相对来说成本会很高。但国内主战场还是28nm芯片，所以稳定这个再做突破才是最靠谱的。而且其实从他们的话里可以基本确定，我们确实有了自主制造8纳米芯片的能力。只不过还存在一些缺陷，但假以时日，中国的高端光刻机技术完全不是问题。
以我一个外行人来说，这高级货做出来就很不简单了，华为看到的是与世界最先进的差距，可世界看到的是一个了不起的中国！还没有哪个国家凭一己之力独自做出光刻机，但中国办到了。但是舆论上真正拖后腿的还是愚昧无知的老百姓，台积电的专家说可以制造8纳米。但网友坚决说只可以制造65纳米。其实到底能做几纳米已经根本不用猜了，从华为的麒麟9000开始，不是已经很清楚了吗。正如阿斯麦说的一样，阿斯麦的每一台光刻机都可以控制的，是不可能给华为造芯片的。但是华为的芯片只是一面旗帜，可以造要普及开来还需要一段时间。就像近期华为发布的三折叠手机一样，概念机友商都能造，但要量产就不行了。
这也标志着美国对华高新技术封锁再次失败，而且每封锁一次其反噬效应越大。美国的技术优势正在一步一步的丧失，随着光刻机技术的突破，整个芯片产业，将会发生翻天覆地的变化，半导体行业将会发生翻天覆地的变化。所以，国产光刻机是集大家的努力出来的，是我们的高科技研发人员夜以继日的奋斗结果。暂时的不完善和不先进没关系，只要从0变为1，一切都会越来越好。
任何国家在发展高科技产品上面都是摸着石头过河，从无到有从易到难，从繁入简的过程。盾构机、大运、高铁、空间站、航母等等，大国想要做的事情还有什么做不到呢？我们正视差距不骄不躁，只要方向对了，接下来攻破这些技术难题只是时间问题了。
