【台积电正探索新的芯片封装技术】财联社6月20日电,据报道,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆,将允许在每个晶圆上放置更多组芯片,研究处于早期阶段,可能需要「几年」才能商业化。
【台积电正探索新的芯片封装技术】财联社6月20日电,据报道,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆,将允许在每个晶圆上放置更多组芯片,研究处于早期阶段,可能需要「几年」才能商业化。
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