在全球范围内，芯片技术已经成为了国家实力的象征。美国，作为技术超级大国，近年来在感受到芯片制造领域的竞争压力后，展开了一系列战略调整。
原本美国的芯片制造多依赖亚洲的高端工厂，如台积电和三星，尤其是在7nm及以下的高精尖芯片制造上。然而，随着华为麒麟芯片的问世，美国突然意识到，自己在半导体制造的全球优势正面临严峻挑战。
为了应对这一挑战，美国启动了一系列针对中企的措施，包括试图在亚洲建立一个所谓的「芯片四方联盟」，以围堵技术流向中国。
最初，美国认为韩国可能会是第一个妥协的国家，但出乎意料的是，台积电成为了第一个加入美国阵营的亚洲企业，甚至在美国建厂，彻底放弃了一定的自主经营权。
台积电的举动无疑加深了美国在全球半导体产业中的影响力，但这一策略并未完全按照美国的预期发展。日本虽然在「美日荷三方协议」中做出了让步，但韩国坚持不放弃中企订单，这直接导致了「四方联盟」的崩溃。面对这一局面，美国不得不将策略转向限制高端造芯设备的出口，尤其是针对中国市场。
在这一过程中，尽管AMS（ASML）作为「三方协议」的核心成员，从未完全停止对中国的设备供应，美国的压力依然持续增加。在达到限制中国高端芯片发展的初衷遭受挫折后，美国尝试通过「售后服务」等手段继续施压，但面对中国坚定的「回购」策略，荷兰也处于一个微妙的平衡状态，不敢过分行动。
随着策略的调整，美国再次聚焦于加强与日本和韩国的半导体领域合作。最近，三国签署了一份新的协议，强调了对核心技术保护的重视，这标志着一个由美日韩构成的新「小圈子」已经形成，显然这次没有包括台积电。
台积电虽然是全球最顶尖的芯片制造商，但在这次美国的新策略中却被明显边缘化。分析其原因，不难看出，美国在考虑到中美贸易关系的复杂性和不确定性后，可能不愿意过度干预台积电的操作，以免激化矛盾。
此外，台积电在获得美国116亿美元补贴后，已大幅提前其在亚利桑那州的投产计划，甚至计划建设第三座采用2nm工艺的晶圆厂，这让其与美国的绑定更紧密。
尽管美国试图通过各种手段维持在全球半导体产业的领先地位，其策略的有效性和长远影响仍存疑。台积电的策略变动可能短期内对美国有利，但长远看可能限制了其在全球市场的灵活性和竞争力。
同时，中国在半导体自主研发方面的坚持和进展，表明单靠地缘政治策略难以根本遏制技术发展的趋势。未来，全球半导体市场可能会因为这些政治博弈而发生不可预测的变化，各国需要更多地考虑如何在维护国家安全的同时，促进技术创新和全球合作。
