金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为「用于集成电路布局的系统和方法「，授权公告号CN113312871B，申请日期为2021年5月。
专利摘要显示，公开了一种用于提供集成电路设计的方法。该方法包括接收并合成集成电路设计的表现描述。该方法包括基于合成的表现描述，通过对多个基于晶体管的单元进行布局布线来生成布局。该方法包括选择性地访问单元库，该单元库包括多个基于非晶体管的单元，多个基于非晶体管的单元中的每个均与相应的延迟值相关联。该方法包括通过插入多个基于非晶体管的单元中的一个或多个来更新布局。本申请的实施例提供了用于集成电路布局的系统和方法。
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