2024-07-17国际 美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据【芯片和科学法案】提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。(界面)
美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据【芯片和科学法案】提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。(界面)