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台積電正探索新的芯片封裝技術

2024-06-21台海

【台積電正探索新的芯片封裝技術】財聯社6月20日電，據報道，台積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓，將允許在每個晶圓上放置更多組芯片，研究處於早期階段，可能需要「幾年」才能商業化。

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