美國懵圈了，原因無他，千方百計的制裁幾年後，華為在沒有台積電和三星這些芯片代工廠代工的情況下，將舉辦「首次」全聯接大會。華為強大的生命力與創新力再次體現出來，更會讓高通、聯發科等競爭對手感到困惑與不解。
原本，華為與台積電是優勢互補的合作關系，作為全球最大的芯片代工廠，台積電一直是華為芯片制造的重要合作夥伴。但由於美國的制裁措施，華為與台積電之間的合作受到了嚴重限制。在這樣的背景下，華為不得不尋找其他途徑來保障其芯片供應。
令台積電這些巨頭驚訝的是，沒有他們的代工支持，華為依然能夠在盛大的全聯接大會上亮相多款自研芯片。這其中的奧秘，很大程度上歸功於華為旗下的半導體子公司一直在默默地為華為提供著強大的技術支持。
根據預熱訊息來看，9月9日海思全聯接大會上，華為海思將展示多款芯片產品和解決方案，大會的主題是「全聯接的樞紐是NearLink，全聯接的底座則是Harmony」。
NearLink作為一種新一代無線通訊技術，具有高速、低延遲、廣覆蓋等特點，將為萬物互聯時代提供強大的網絡支持。而Harmony生態系則是一個開放、相容的智能家居平台，旨在透過統一的協定和標準，實作各種智能器材的互聯互通。
那麽， 華為是如何在沒有台積電這些芯片代工廠的情況下實作這些的？答案已經很明顯了， 華為打通了全國產化芯片供應鏈，也就是芯片設計、制造工藝以及封裝測試等方面的全方位布局。
芯片設計能力，其海思系列芯片在效能上完全不遜色於國際先進水平；制造工藝方面，雖然華為暫時無法直接利用台積電的先進生產線，但它透過與國內外其他代工廠的合作，依然能夠保證芯片的供應；在封裝測試環節，華為也擁有完善的技術體系和生產能力。
除了這些明面上的優勢外，華為背後還有一系列很多人「看不見」的優勢在支撐其發展。
例如，華為在全球範圍內建立了龐大的研發團隊，不斷投入巨資進行技術創新和研發。此外，華為還擁有完善的銷售和服務網絡，能夠快速響應客戶需求並提供全方位的支持。這些優勢共同構成了華為強大的競爭力。
在這次海思全聯接大會上，華為還將展示其在AI領域的最新成果。透過將AI技術套用於芯片設計、制造工藝以及封裝測試等環節，華為實作了生產效率的大幅提升和產品效能的持續最佳化。所以也就為華為在未來的競爭中贏得了更多的主動權。
面對海思的強勢崛起，高通、聯發科等競爭對手顯然感受到了巨大的壓力。他們雖然在芯片市場上占據著一定的份額，但在技術創新能力、全產業鏈布局等方面與華為相比仍存在明顯差距。
比如，它們雖然也有類似的芯片模組和GPU能力，但卻沒有海思那樣的新一代無線通訊技術及其NearLink芯片，更沒有像華為那樣擁有完整的AI算力和AI賦能體系，包括異構計算架構CANN、昇騰AI處理器、鯤鵬CPU、AI計算框架Mindspore、華為雲、盤古大模型等。
正是因為如此，作為華為旗下的半導體設計部門，海思一直以來都是華為技術創新的核心驅動力，這次舉辦的首屆海思全聯接大會，可以說是華為在智能技術領域的一次重要成果展示。
隨著華為在近Link技術和Harmony作業系統上的持續創新，整個行業將迎來更多的可能性。
對此您有什麽想說的，記得分享，寫下您的觀點！
