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一線回訪|無錫:迎來「芯」風口

2024-03-03辟謠

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「集成電路產業是一條不能停歇的高速公路。」芯謀市場資訊咨詢有限公司總經理景昕在向澎湃新聞記者回顧2023年無錫集成電路產業發展情況時說道。

2022年下半年,澎湃新聞記者曾走訪多家無錫集成電路企業和相關產業園區、協會,調研無錫集成電路產業近十年的前進演化之路。【詳見【中國制造十年進化論|無錫:太湖明珠如何讓「芯火」燎原】】。

無錫的集成電路產業走過了怎樣的2023?如今發展現狀如何?面臨哪些機遇挑戰?對2024又有哪些新期許?2024年全國兩會召開之前,澎湃新聞記者回訪了部份無錫集成電路企業。

行業熱度在慢慢提升

「過去一年無錫集成電路產業總體發展情況相對穩中有升。」景昕表示,就無錫高新區一些上市公司而言,2023年上半年業績不及預期,但下半年有所回升,全年實作小幅增長。隨著下半年一些套用終端市場逐漸恢復,行業熱度在慢慢提升。

景昕舉例稱,有集成電路企業2023年全年營收預期低於前一年,盡管出貨量高於前年,但由於產品價格調整等原因,營收和利潤仍未達預期。企業面臨著PC、手機等產品市場需求下滑的情況,但工業和汽車領域終端產品出貨量依然保持增長,新的一年,預計這兩個領域會繼續增長,手機等流動終端也有望實作反彈。

從供應鏈上來看,景昕提及,去年上半年很多集成電路設計公司在大振幅去庫存,減少新的訂單,代工廠的訂單量大幅下滑,導致代工廠的產能利用率較低。到下半年尤其是10月份前後,一些集成電路設計公司的庫存量達到相對合理的水平,開始逐漸進入到新一輪補庫存的過程中,因此晶圓代工廠的產能利用率在下半年有了進一步回升。

看向集成電路領域的領軍企業,2023年是華潤微電子潛心研發謀求市場增量的一年,更是蓄勢賦能、重塑未來的一年。

華潤微電子有限公司(華潤微,688396.SH)董事、財務總監兼董秘吳國屹表示,面對復雜的外部市場環境,公司砥礪深耕兩江三地區域布局,聚焦芯片設計、晶圓制造、掩模制造、封裝測試全產業鏈一體化能力提升。在維持產能穩定的同時,公司不斷調整產品結構、客戶結構以及終端套用結構,不斷提升新能源及車業等領域占比,積極布局潛力賽道。

華潤微電子有限公司總部 來源:華潤微電子

堅持以創新驅動為核心

2月27日,無錫「芯火」集成電路企業家新春茶話會召開。

會上,無錫芯朋微電子股份有限公司(芯朋微,688508.SH)、無錫力芯微電子股份有限公司(力芯微,688601.SH)等多家集成電路企業負責人一致認為,要實作無錫高新區集成電路產業的高質素發展,必須堅持以創新驅動為核心,加大研發投入,提升產品質素和技術水平,並加強產業鏈上下遊企業的協同合作,形成優勢互補、共同發展的良好局面。

2023年,無錫高新區集成電路產業規模突破1554億元,占到全市的75%,並保持兩位數增長,是無錫市集成電路產業發展的主陣地。

談及集成電路產業,話題繞不開自主創新。

景昕認為,集成電路行業壁壘很高,一定得有自我創新,以規避一些知識產權風險。這個過程中就需要去挖掘新的套用,比如芯片產品要與終端套用場景結合,供應鏈中的器材材料、零部件要與晶圓制造廠、封裝測試廠的實際需求緊密結合,並從產品端取得正反饋,來進行產品的叠代和升級。

吳國屹表示,技術創新是實作轉型升級關鍵,只有不斷研發先進的工藝技術、設計出高效能的芯片產品,才能提升產業的整體競爭力。同時,產業鏈上下遊企業之間的協同合作也是必不可少的。透過加強合作,可以形成更加緊密的產業生態,提升產業鏈的整體效率,降低生產成本,提高產品質素。

抓住新風口、新機遇

2023年,一些集成電路業內人士已經清晰看到產業升級的新方向、新風口。

「有專註手機終端市場的無錫集成電路企業感受到人工智能的部份套用在逐漸匯入到手機中。」景昕表示,這意味著手機未來智能化還會進一步提升,也會成為新一輪拉動手機市場需求的一個增長點,從而帶動手機產業鏈裏芯片公司的營收或利潤提升。

無錫芯朋微電子股份有限公司 來源:芯朋微

無錫芯朋微電子股份有限公司(芯朋微,688508.SH)董事長張立新表示,公司在2020年上市之後,在原有家電市場優勢基礎上,不斷挖掘突破新的市場套用。

張立新提及,芯朋微是最早在智能小家電領域進行國產化替代的電源芯片公司,近幾年在白電領域(指空調、冰箱、洗衣機等家電)也開始大批次進行國產化替代。整體來看,2023年家電市場保持穩步增長,公司在家電市場的業務也保持穩定增長。

芯朋微的另一條標準電源產品線近兩年由於受到市場波動和出口下降的影響,面臨比較大的增長壓力。對此,張立新表示,公司也在積極調整布局,主要瞄準一些龍頭手機廠商,在快充市場進行產品和市場開拓,目前已取得一些突破。

新能源、高效能計算等工業套用市場是芯朋微這兩年重點投入的方向。張立新認為,新能源車給功率集成電路帶來巨大的新套用市場。不同於傳統汽車以燃油作為動力,新能源車以電力為動力,其中涉及大量的電能轉化,會使用到各種功率集成電路芯片,芯片在車輛中的矽占比大大提高。

同時,隨著人工智能的爆發式增長,海量影像、影片的傳輸處理,對高效能計算能力的需求迅速提升,與高效能計算單元相配套的電源管理產品需求也會快速增長。

無錫芯朋微電子股份有限公司 來源:芯朋微

吳國屹認為,隨著5G、人工智能、物聯網等技術的迅猛發展,集成電路產業正經歷著新一輪轉型升級,這些高增技術不僅推動了集成電路技術的進步與創新,還促進產業鏈協同發展。企業透過並購、合作等方式,加強在材料、器材、設計、制造、封裝測試等各個環節的協同,以應對日益激烈的市場競爭。

「隨著物聯網技術的不斷發展和普及,對於集成電路的需求也將不斷增長。」吳國屹表示,公司在集成電路領域的突破和創新將有力支持無錫物聯網產業的發展,同時也將受益於物聯網產業的快速發展。

景昕指出,集成電路是一個「既快又慢」的產業,既有產品的長尾效應,50年、100年仍有發展的空間,同時在技術產品叠代上非常快,需要不斷開發新套用、新工藝、新材料。

「對於集成電路產業要有信心,要持之以恒地去推進和發展,無論國家還是地方都要堅持,堅持才會有發展。」景昕說道。