2024-07-17國際 美國商務部7月17日宣布與環球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國政府將根據【芯片和科學法案】提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。美國商務部公告顯示，根據投資建議，環球晶圓將在德薩斯州、密蘇裏州等地建設工廠，生產300毫米矽晶圓。（界面）
美國商務部7月17日宣布與環球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國政府將根據【芯片和科學法案】提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。美國商務部公告顯示，根據投資建議，環球晶圓將在德薩斯州、密蘇裏州等地建設工廠，生產300毫米矽晶圓。（界面）
