近期，【日經亞洲評論】發表了一篇【中國大陸購買芯片制造工具（支出）超過南韓、台灣地區和美國的總和】的文章，對於中國芯片產業鏈的發展感到震驚。
國際半導體器材與材料協會（SEMI）數據顯示，在大力推動芯片供應本土化，並降低西方進一步出口限制風險的背景下，中國大陸今年上半年在芯片制造器材上的支出超過南韓、台灣地區和美國的總和。
中國已經是世界上最大的半導體器材市場，中國芯片產業鏈正在快速建立
今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的250億美元。中國在7月份保持了強勁的支出勢頭，有望再創全年紀錄。
SEMI預測，中國還將成為建設新芯片工廠（包括相關器材）的最大投資者，預計全年總支出將達到500億美元。
中國在半導體領域的投資已經遙遙領先於日本，美國，歐洲等國家和地區。
全球經濟放緩的背景下，中國是今年上半年唯一一個芯片制造器材支出同比持續增長的國家。
這一次芯片全球大戰很像曾經的登月比賽，最終可能只有中國能按計劃完成目標。
現在全球各國都在積極建設的本國的芯片產業，半導體生產的本土化趨勢進一步加劇。
美國，歐洲，日本，南韓，印度等都提出了自己的芯片計劃。
美國的芯片計劃主要依靠【芯片法案】，目標是將美國打造成全球領先的「芯片帝國」。
美國直接用於芯片制造業的激勵措施資金為390億美元，加上稅收抵免和其他支持措施，總投資可能超過1000億美元。
目前美國【芯片法案】實施的效果並不理想，被忽悠去美國建廠的英特爾，台積電，三星等企業，目前專案都遇到了不少問題。
尤其是英特爾拿了美國政府最高的補貼，不僅沒有完成白宮的任務，還讓自己陷入的困境。
現在英特爾正在透過大裁員自救，至於白宮給英特爾的芯片帝國計劃，估計要泡湯了。
美國透過美版【芯片法案】之後，歐盟也透過了自己的【芯片法案】
歐盟計劃將募集430億歐元公共和私有資金，用於支持芯片制造商及其供應商的投資。
目標是，到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番，從當前的10%增加到至少20%。
歐盟的這個【芯片法案】本來就是對抗美國的【芯片法案】，防止歐盟國家的芯片企業跑去美國，可惜在美國強大的政治壓力下，歐盟的部份芯片產業鏈還是轉移到了美國。
現在由於俄烏沖突的影響，歐盟經濟面臨衰退的風險，歐盟各國的政治更是動蕩不安，估計歐洲的芯片計劃也會成為泡影。
日本的芯片計劃取得的不錯的進展，未來可能成為我們最大的對手。
日本制定的芯片計劃可行性強，同時利用中美科技戰的紅利，大力發展本國芯片產業。
日本政府設定了到2030年將國內半導體相關產業銷售額提高到15萬億日元（約為當前2263.7億元人民幣）的目標，這一數值是2020年的三倍以上。
日本兩條腿走路，整合本國的芯片企業同時吸引外企來日本投資。
日本政府協助八家半導體領域日企（包括索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、富士電機和Rapidus）在2021~2029年規劃了5萬億日元（當前約2263.7億元人民幣）的投資計劃。這些企業將加強對功率半導體、傳感器、邏輯芯片等領域的投資。
日本政府還向台積電在熊本縣新建工廠提供最多4760億日元的支持，向Rapidus提供總計3300億日元的資金支持，並考慮為三星將在日本設立的芯片設施提供價值約150億日元的補貼。
目前日本在2nm制程先進芯片研發方面處於世界領先地位。
日本政府制定了本土2nm制程先進芯片「兩步走」的研發規劃。
第一步是透過吸引台積電等全球先進半導體公司在日本建廠，帶動日本本土掌握相對先進的芯片制造能力；
第二步是透過建立芯片制造商Rapidus，借助國際技術合作（如與IBM合作），掌握2nm制程先進芯片的制造能力。
日本芯片產業發展最大的限制是地緣政治不穩和島國資源有限。這很容易讓日本的芯片產業一夜歸零。
南韓和印度也有各自的芯片本土化計劃，都規劃的十分宏達，計劃很豐滿，現實很骨感。
理由很簡單，南韓的芯片計劃依靠的是三星，但是三星聽命的是美國。
在美國芯片計劃和南韓芯片計劃沖突的時候，三星會優先選擇美國。
印度的芯片計劃更多停留在印度官員的口號中，印度芯片計劃本身就經不起推敲。
印度的芯片計劃是既想白嫖外國的技術，又想讓外國企業當冤大頭 。
這次日媒關註中國芯片產業的發現情況，也是看到了中國芯片產業未來可能將成為日本最大的對手。
