據7月16日最新行業訊息，來自 手機 芯片領域的資深人士透露，台積電原定於更早時間點實作的2nm芯片大規模量產計劃現已推遲至2025年底。這一變動意味著，iPhone 17系列將無法搭載這一前沿制程技術，其處理器預計將沿用當前的3nm工藝。而真正的2nm技術飛躍，消費者需待iPhone 18系列面世時方能體驗。
回顧台積電的技術叠代歷程，該公司一直是半導體制造領域的領軍者，其先進制程技術往往成為市場關註的焦點。據此前公開資訊，台積電計劃在明年正式啟動2nm芯片的量產，而蘋果作為其核心客戶，歷來是首批采用台積電最新工藝的企業之一。例如，2023年蘋果已獨家攬獲了台積電所有3nm芯片的訂單，使得iPhone 15 Pro系列成為行業內首款搭載該制程技術的智能電話。
技術規格方面，台積電2nm芯片相較於3nm制程展現出顯著的效能與能效優勢。據稱，在相同功耗條件下，2nm芯片的速度可提升10%至15%；而在保持相同效能水平時，其功耗則能降低25%至30%。
盡管2nm芯片的到來有所延遲，但3nm工藝在接下來兩年內仍將是高端旗艦芯片市場的標配。據透露，iPhone 16系列及iPhone 17系列均將采用3nm芯片。
值得註意的是，除蘋果外，高通、輝達、AMD等科技巨頭也已提前釘選台積電3nm制程的產能，並出現了持續到2026年的客戶排隊熱潮。這一現象不僅彰顯了台積電在全球芯片制造領域的強大競爭力，也預示著未來幾年內，3nm乃至更先進制程技術的市場需求將持續旺盛。
·編輯點評
台積電2nm芯片量產推遲，蘋果無法搭載，這意味著它在先進制程上提前一年的優勢不再，而且後續其他公司也在跟進，台積電的3nm制程產能競爭也會越來越激烈。
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