7月30日，據外媒報道，美國正加速推進芯片法案的實施，特別是針對先進封裝技術領域的投資，以補齊半導體產業鏈的短板。
最近，美國計劃對安靠（Amkor）科技提供高達4億美元的直接資助，用於支持其在亞利桑那州建設美國最大的封裝設施。
該設施將采用2.5D和3D封裝技術，服務於自動駕駛汽車、智能電話和大型數據中心客戶。
美國商務部與安靠科技已簽署初步條款備忘錄，根據【芯片和科學法案】提供資金支持，以及約2億美元的擬議貸款，安靠還計劃申請投資稅收抵免，最高可達資本支出的25%。
該封裝工廠預計將在2027年投入營運，占地面積55英畝，潔凈室面積達50萬平方英尺，成為全美最大的外包先進封裝和測試設施。
美國政府將發展先進封裝生態系列為芯片研發計劃的四大目標之一，投資30億美元的國家先進封裝制造計劃願景（NAPMP）是其中的關鍵組成部份。
NAPMP旨在透過建立先進的封裝試點設施、推動數碼化工具發展、培養先進封裝領域的勞動力等方式，加速美國在封裝、器材和工藝方面的創新。
