8月28日訊息，據彭博社報道，美國半導體器材大廠套用材料（Applied Materials）表示，已經收到美國司法部的傳票，要求其提供有關申請聯邦撥款的相關資料。這也意味著，美國政府將對該公司營運狀況進行調查。
套用材料在收到司法部的傳票後表示，傳票要求其「向聯邦政府送出的某些聯邦獎勵申請相關的資料」，其將與政府全力合作。
資料顯示，套用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建新的研發中心。當時正值美國副總統賀錦麗（Kamala）Harris與套用材料客戶的設計主管出席高峰會。套用材料CEO Gary Dickerson當時表示，這項工作範圍將取決於美國【芯片與科學法案】的補貼措施。
今年7月底，彭博社報道稱，美國商務部以套用材料該研發中心建設專案不符合【芯片與科學法案】補貼資格，拒絕了的套用材料的補貼申請。
值得註意的是，目前美國司法部正在調查套用材料公司涉嫌繞過必要的出口特許，透過南韓公司向中國客戶運送價值數億美元的器材展開。
今年年初，套用材料還披露，美國證券交易委員會（SEC）和美國麻薩諸塞州檢察官辦公室也正在對套用材料涉嫌違規將相關器材經南韓轉運至中國大陸一事進行調查。
編輯：芯智訊-浪客劍
