【台积电正探索新的芯片封装技术】财联社6月20日电，据报道，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆，将允许在每个晶圆上放置更多组芯片，研究处于早期阶段，可能需要「几年」才能商业化。
【台积电正探索新的芯片封装技术】财联社6月20日电，据报道，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆，将允许在每个晶圆上放置更多组芯片，研究处于早期阶段，可能需要「几年」才能商业化。
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