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半導體巨變:台積電手握最先進光刻機,全球格局將重塑?

2024-06-08台海

文圖|一傈僳

編輯|一傈僳

引言:

自二十世紀下半葉以來,矽谷一直是全球科技創新的中心,孕育了無數科技巨頭和全新產業。但在當前這個充滿不確定性的時代,亞洲正在崛起,成為科技發展的新高地。台灣積體電路制造股份有限公司(台積電)作為全球最大的專業芯片制造商,近日宣布已獲得目前世界上最先進的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)光刻機,引起全球科技界的廣泛關註。這一最尖端的制芯裝置或將引發半導體產業格局的深刻重塑,對於未來科技發展將產生深遠影響。

在芯片制造過程中,光刻是關鍵的一個環節。 光刻技術的先行程度,直接決定了芯片制程工藝的水平胡能力。 可以說,誰掌握了最尖端的光刻機,誰就能主導未來幾年乃至十年的芯片制造業。目前,光刻機領域由荷蘭阿斯麥半導體公司(ASML)壟斷,其研發的EUV光刻機裝置無疑是當今制芯業的「瓷器活」。

盡管英特爾也曾搶先宣布將成為全球首家使用阿斯麥下一代EUV光刻機的芯片制造商,並計劃於2025年開始利用該裝置進行生產。但台積電此次宣布獲得High-NA EUV光刻機,無疑再次扳回了一城。台積電高級副總裁米玉傑表示,這款最先進的光刻機將於2024年投入使用,推動制程工藝向更先進的3奈米乃至1奈米邁進。

事實上,台積電多年來一直在持續推進制程工藝的提升。從7奈米、5奈米,到3奈米和2奈米,甚至已著手規劃1奈米工藝的廠房擴建計劃,預計總投資將高達8000億至1萬億新台幣(約1840-2300億元人民幣)。可以說,台積電在先進制程領域處於全球領先地位,令諸多競爭對手望塵莫及。

英特爾、三星等半導體巨頭並非坐以待斃。它們也在不遺余力地加大對先進制程技術的投入,試圖縮小與台積電的差距。未來,全球半導體產業格局將迎來一場新的較量。

這場戰役的勝負,不僅取決於各方的資金投入,更取決於對基礎科技研發的重視程度以及創新能力。 毋庸置疑,制芯業作為當今最精密的制造業之一,基礎研發的地位無可替代。 未來,誰若能夠在材料、光刻、工藝等關鍵環節實作突破,誰就能主導制芯業的發展方向。

目前,盡管台積電已搶先奪得最先進光刻機,但絕非可以止步不前。面對日趨激烈的市場競爭,以及芯片莫耳定律ünstoppable的發展勢頭,台積電需要不斷加大自主創新,培育更多科技人才,保持在光刻、材料等基礎研發領域的投入,才能立於不敗之地。

台積電還應順應全球化的大趨勢,建立更加開放、多元的生態系。台積電無法單打獨鬥,必須聯合上下遊企業、研究機構等力量,最佳化整個制芯產業鏈,推動產學研深度合作,共同突破技術瓶頸。只有如此,才能真正鞏固並延續台積電在全球制芯業的領先地位。

半導體產業關乎國家安全和經濟發展,素有「工業的糧食」之稱。台積電獲得最尖端光刻機,不啻為21世紀科技軍備競賽的一面重要旗幟。放眼未來,誰若能掌控這一發展制高點,誰就能引領全球科技發展的潮流。

對台灣乃至整個亞洲地區而言,台積電成為制芯尖端突破口,意義重大。未來,台灣無疑將成為全球科技版圖中一顆閃耀的新星,為亞洲乃至世界貢獻更多創新力量。

這僅是半導體產業發展的一個新起點。科技一日千裏,創新無止境。台積電及其他科技巨頭都需要保持謙遜、勇毅和執著,不懈追求基礎科研的突破,才能最終贏得這場世紀較量的最後勝利。