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蘋果規劃於M5芯片匯入台積電SoIC先進封裝制程

2024-07-16台海

台積電2奈米制程傳出將在本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合芯片)也規劃於M5芯片匯入並展開量產,2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。(台灣工商時報)