在全球範圍內，芯片技術已經成為了國家實力的象征。美國，作為技術超級大國，近年來在感受到芯片制造領域的競爭壓力後，展開了一系列戰略調整。
原本美國的芯片制造多依賴亞洲的高端工廠，如台積電和三星，尤其是在7nm及以下的高精尖芯片制造上。然而，隨著華為麒麟芯片的問世，美國突然意識到，自己在半導體制造的全球優勢正面臨嚴峻挑戰。
為了應對這一挑戰，美國啟動了一系列針對中企的措施，包括試圖在亞洲建立一個所謂的「芯片四方聯盟」，以圍堵技術流向中國。
最初，美國認為南韓可能會是第一個妥協的國家，但出乎意料的是，台積電成為了第一個加入美國陣營的亞洲企業，甚至在美國建廠，徹底放棄了一定的自主經營權。
台積電的舉動無疑加深了美國在全球半導體產業中的影響力，但這一策略並未完全按照美國的預期發展。日本雖然在「美日荷三方協定」中做出了讓步，但南韓堅持不放棄中企訂單，這直接導致了「四方聯盟」的崩潰。面對這一局面，美國不得不將策略轉向限制高端造芯裝置的出口，尤其是針對中國市場。
在這一過程中，盡管AMS（ASML）作為「三方協定」的核心成員，從未完全停止對中國的裝置供應，美國的壓力依然持續增加。在達到限制中國高端芯片發展的初衷遭受挫折後，美國嘗試透過「售後服務」等手段繼續施壓，但面對中國堅定的「回購」策略，荷蘭也處於一個微妙的平衡狀態，不敢過分行動。
隨著策略的調整，美國再次聚焦於加強與日本和南韓的半導體領域合作。最近，三國簽署了一份新的協定，強調了對核心技術保護的重視，這標誌著一個由美日韓構成的新「小圈子」已經形成，顯然這次沒有包括台積電。
台積電雖然是全球最頂尖的芯片制造商，但在這次美國的新策略中卻被明顯邊緣化。分析其原因，不難看出，美國在考慮到中美貿易關系的復雜性和不確定性後，可能不願意過度幹預台積電的操作，以免激化矛盾。
此外，台積電在獲得美國116億美元補貼後，已大幅提前其在亞利桑那州的投產計劃，甚至計劃建設第三座采用2nm工藝的晶圓廠，這讓其與美國的繫結更緊密。
盡管美國試圖透過各種手段維持在全球半導體產業的領先地位，其策略的有效性和長遠影響仍存疑。台積電的策略變動可能短期內對美國有利，但長遠看可能限制了其在全球市場的靈活性和競爭力。
同時，中國在半導體自主研發方面的堅持和進展，表明單靠地緣政治策略難以根本遏制技術發展的趨勢。未來，全球半導體市場可能會因為這些政治賽局而發生不可預測的變化，各國需要更多地考慮如何在維護國家安全的同時，促進技術創新和全球合作。
