金融界2024年4月5日訊息，據國家智慧財產權局公告，台灣積體電路制造股份有限公司申請一項名為「用於形成半導體裝置的方法「，公開號CN117826534A，申請日期為2023年5月。
專利摘要顯示，提供了用於形成半導體裝置的方法。該方法包括在基板上形成塗覆層的步驟，該塗覆層包含可切換聚合物及酸產生劑，該可切換聚合物包含聚合物主鏈及連線至該聚合物主鏈的側基。所述側基包括酸不穩定基團及交聯基團。隨後進行烘烤工藝以引起所述交聯基團的交聯以形成交聯塗覆層。接著，將光阻劑層沈積至該交聯塗覆層上。在將該光阻劑層及該交聯塗覆層選擇性地曝光於圖案化放射線之後，顯影該選擇性曝光的光阻劑層及該交聯塗覆層以在該光阻劑層及該交聯塗覆層上形成開口的圖案。
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