金融界2024年10月25日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，河北中瓷電子科技股份有限公司取得一項名為「緩解焊料堆積的陶瓷外殼」的專利，授權公告號CN 221861630 U，申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示，本實用新型提供了一種緩解焊料堆積的陶瓷外殼，包括底盤、陶瓷件、墻體以及光窗支架。陶瓷件與所述底盤連線，具有用於盛裝焊料的第一容納槽；墻體與所述底盤連線，所述墻體上設有用於盛裝焊料包角的放置結構；光窗支架設定在所述墻體上，具有用於盛裝焊料的第二容納槽，所述光窗支架用於供光窗安裝。本實用新型提供的緩解焊料堆積的陶瓷外殼，光窗支架設定在墻體上，光窗透過焊接的方式安裝在光窗支架上，光窗支架上具有用於盛裝焊料的第二容納槽，從而在焊接過程中散落的焊料落入第二容納槽中，保證光窗與光窗支架的焊接品質，從而在陶瓷外殼拼接組裝的過程中，提高各部份之間的焊接品質，保證連線強度，提高陶瓷外殼的品質，實用性好。
